晶片設計與整合流程
芯富发提供從概念規格至量產芯片的全鏈條服務。我們熟稔於先進製程的物理特性與佈局規範，能有效克服低功耗（Low Power）、高頻寬（High Bandwidth）與高散熱等物理極限挑戰。
1. 系統架構與前端設計 (Front-End)
提供客製化演算法優化、IP 選型評估、SoC 整合與高性能子系統設計，配合先進仿真測試平台（UVM 驗證環境）確保邏輯功能無瑕疵。
2. 進階實體佈局設計 (APR Back-End)
具備從網表（Netlist）至圖形文件（GDSII）的完整流程實作能力。在先進製程（28奈米至5奈米）擁有豐富經驗，能提供精準的時序收斂、信號完整性與電源完整性分析（SI/PI）。
3. DFT 可測試性工程設計
全方位導入 Scan Chain, Memory BIST, Boundary Scan 等可測試性結構，有效確保量產階段晶圓測試（CP）與成品測試（FT）的測試覆蓋率及成本最優化。
矽智財 (IP) 客製化整合平台
芯富发提供全方位的 IP 整合解決方案，確保與全球一線代工廠製程相容。不論是高速傳輸、處理器、類比訊號或基礎單元，皆能無縫集成至您的晶片中：
| IP 類別 | 支援規格與技術解決方案 |
|---|---|
| 處理器內核 (CPU/DSP) | 主流高效能與低功耗處理器內核、RISC-V 全系列架構集成 |
| 高速傳輸介面 (Interface) | PCIe Gen4/5, USB 3.2/4, DDR4/5, LPDDR4X/5, MIPI D/C-PHY, Ethernet |
| 類比與混合訊號 (Analog) | High-Speed ADC/DAC, PLL, LDO, Temperature Sensor, PMU |
| 基礎 IP & 安全 (Security) | Standard Cell Library, SRAM, OTP/MTP, Crypto Engine, PUF 安全防禦 |